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Sophie L.Boulangère-pâtissière · Nantesjuin 2026

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Sac sous vide cuisson ORVED 350 x 500 mm - 75 µ
Sac sous vide lisse au format 350 x 500 mm, réalisé en OPA/PP 15/60 µm pour une épaisseur totale de 75 microns. Référence 2900016, conditionnée par carton de 500 pièces.
Structure du film
OPA/PP 15/60 µm : couche barrière extérieure et couche intérieure en contact avec les aliments, couplées pour garantir une résistance mécanique élevée et une tenue du vide dans le temps.
Plage de température d'utilisation
Utilisable de 0 °C à 85 °C pendant 72 heures, jusqu'à 100 °C pendant 4 heures et 121 °C pendant 30 minutes.
Usages
Cuisson et régénération au bain-marie ou au four vapeur, conservation en garde-manger, au réfrigérateur ou au congélateur.
Caractéristiques clés
Format 350 x 500 mm - Épaisseur 75 µ - Matière OPA/PP 15/60 µm - Carton de 500 pièces - Conforme au contact alimentaire - Fabrication italienne.
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